Soldadura y flux

Soldadura en pasta sin plomo no necesita limpieza- cumple rohs

Soldadura en pasta Coprise.

  • Lead free, no clean solder paste- sin plomo, sin residuos, excelente calidad.
  • Consistencia Excepcional print to print.
  • Excelente consistencia al fluir, ya sea aplicada manualmente o con equipo.
  • Tiempo “work life” min 8 horas tack.
  • SIR 85/85>10E10 Ohm
  • Constante performance a 30grados por 7 dias
  • Condiciones de trabajo entre 20 y 32 Grados C
  • Cumple con el Standard Siemens accord DIN EN 29454
  • Part 1. Passa J-STD-004
  • Descripcion del producto: Solder Paste F640SAC y NC254

F640SAC Y NC254 son tipos de soldadura multi-usos.

Amigable al operador y amigable a la naturaleza, CUMPLE CON STANDARD ROHS. Se utiliza en procesos SMT, SMD, reflow, esténcil, reparación manual, etc. Sin plomo, no necesita limpieza porque no deja residuo, formulada y diseñada para un desempeño excepcional, virtualmente en cualquier proceso de soldadura y pin probé testing.

La consistencia Superior de la soldadura Coprise, (F640 o NC254) da como resultado puntos con soldaduras brillantes y excelentes. Su estabilidad térmica y la excelente consistencia hacen el proceso de soldadura, muy fácil y consistente aun en partes difíciles de soldar. Dicha consistencia la hace también excelente para procesos en esténcil a altas velocidades manteniendo su consistencia y fluidez.

Provee facilidad de consistencia para ser dosificada, aun en cantidades pequeñas y micro cantidades (finepitch) y su desempeño es excelente en procesos robotizados así como en procesos manuales. El efecto que queda de brillantez, permite el chequeo con puntas de prueba, aunque haya sido fundida múltiples veces.

La soldadura en pasta Coprise, puede también usarse y re-usarse en procesos de reflujo utilizando aire caliente y nitrógeno.

PCB production no-clean flux paste

A production low residue no-clean tack flux-paste designed for use with 
SMT, BGA, CSP assembly operations, attaching chips to various substrates.
Tack flux-paste TF38 leaves a minimal clear residue that may be left on the
substrate or removed with cosolvents and/or saponifiers.

PCB production assembly adhesive (can be reworked)

Heraeus PD 955 PY is a thermosetting single-component, solvent-free 
polymer adhesive, developed especially for the surface mounting of SMT 
components on to PCBs and for use on bare substrates. Because of the 
known residual thermoplasticity of the cured adhesive, defective 
components can be easily reworked with hot air above 100°C.